PCB Napudot-napindot ti Buffer Pad

Tampok ti Sanpu Silicone Sponge Pad:

1.Physical Resilience:Unfiorm foam, agpapada ti kapuskol.

2.High Temperature Resistance & Thermal Stability Properties:nalawa ti temperatura a panagandur a sakop---60 ~ 250 degree

3.Nababa a Kontaminasion & Nainggayyeman iti Aglawlaw: Ipasa ti RoHS

4.Naserraan-Estruktura ti Selula

Bentaha ti Silicone Sponge Kas PCB Hot-naiprenta a Buffer Pad

1.Ti ekstraneo a nangato a kabaelan ti panagsubli ket mangsupapak kadagiti panagduduma ti kapuskol ti plato ken kapuskol ti gambang a suson, a nangruna a mangpasayaat ti panagtalek ti produkto bayat a mangkissay kadagiti panagtrabaho manen ken dagiti rate ti scrap.

2.Soft bonding dakkel a mangkissay iti pannakadadael ti presion, dents, ken adhesive deficiency kadagiti rabaw ti gambang.

3.Ti pannakaiwaras ti presion ket agpapada unay iti ballasiw ti napuskol a gambang/convex-concave plate surface.

4. Kontrolado a thermal conductivity tapno mapabassit ti warping gapu iti panagbalbaliw ti temperatura iti nagbaetan ti nangato ken nababa a temperatura

Pilien ti Sanpu Silicone ,pilien ti kinamapagtalkan

1.Orihinal nga espongha ti silicone a suplayer

2.Nasurok a 16 a tawen a kapadasan iti silicone sponge production

3.Mandatory inspeksion sakbay a pumanaw iti paktoria,kalidad inspeksion report ti naikapet

4.Kalidad ti panagkumit

5.Libre a sample para iti PCB Hot-pressed Buffer Pad, kontakenmi tapno makagun-od iti libre a sample