Ti Thermal a konduktibidad tisilicone nga espongha nga gelket manipud iti 0.8–12 W/mK (mabalin a maibagay a panagrang-ay: 1/2/3/5/8 W/mK) .
Resistensia ti temperatura: -60℃aginggana iti 230℃; ti pormulasion ti Sanpu ket makaandur iti ababa a panawen a pannakaisarang agingga iti 315℃.
Ti termal a konduktibidad tipoliuretano nga foammanipud iti 0.5 agingga iti 4 W/mK
Resistensia ti temperatura: -40℃agingga iti 120℃; iti ngato ti 120℃, ti material ket agannayas a lumakay, agbalin a napigket, ken mangiruar kadagiti babassit a molekula.
Ti termal a konduktibidad ti Thermal-konduktibEVA nga foamkadawyan manipud iti 0.5–3 W/mK
Ti sakop ti panagandur ti temperatura ti termal-konduktibo nga EVA a foam ket -30℃aginggana ti 80℃; No ti temperatura ket nasurok a 80℃, lumamuyot ken agporma ti material ti EVA Foam
Ti Thermal conductivity range tiTermal-konduktibo nga EPDM goma nga foamket 0.6–2.5 W/mK
Ti panaganus ti temperatura ti EPDM foam ket manipud -50℃agingga iti 150 degree
Dagiti parametro ti Thermal-konduktiboPE/XPE nga foammanipud iti 0.4 agingga iti 2 W/mK
Ti temperatura a panaganus ti PE/XPE foam ket manipud -20℃agingga iti 75 degree